MEMS研发工程师 岗位职责

岗位职责：

1. 负责MEMS传感器/执行器的结构设计与多物理场仿真（COMSOL/ANSYS），完成版图绘制。

2. 负责MEMS芯片工艺开发与流片推进，解决光刻、刻蚀、键合等关键工艺问题，提升良率。

3. 搭建测试平台，完成器件性能测试与失效分析，输出优化方案。

4. 负责新产品从研发到量产的工艺转移（NPI），撰写相关技术文档。

任职要求：

• 硕士及以上学历，微电子/MEMS/机械/材料等相关专业

• 3年以上MEMS器件研发经验

• 熟悉COMSOL/ANSYS仿真工具及MEMS工艺流片流程

成功案例（30天完成）

背景：某光通信公司急招MEMS芯片设计工程师，要求有光通信器件（光开关/VOA等）设计经验，硕士+3年经验，预算75万/年。客户自招2个月无果，委托猎头要求1个月内入职。

猎头行动：

• 精准画像：锁定"光通信MEMS设计+流片经验"，而非泛找通用MEMS工程师。

• 定向寻访：一周内从目标企业（光迅、华工正源等）及海外大厂回流人才中触达12人，锁定3人。

• 高效面试：一周内安排面试，候选人王工（985硕士，6年经验，主导过2款光通信MEMS芯片全流程）凭借完整的"仿真→版图→流片"项目讲解脱颖而出。

• 差异化谈薪：原薪资68万，涨幅有限，用签字费+股权激励组合方案促成。

• 结果：需求到入职全程30天，客户高度满意。