芯片封测品质总监 

1. 质量体系：主导ISO9001/IATF16949等体系认证与年度复审。

2. 全制程管控：负责封装测试全流程良率、PPM及重大异常客诉闭环。

3. NPI品质：把关新产品导入阶段的质量策划与风险评审（ESD/MSD/覆盖率）。

4. 供应商管理：审核关键材料供应商的制程能力与绩效。

5. 团队建设：搭建品质部梯队，推行精益六西格玛与持续改善文化。

6. 数字化推动：推进质量数据看板与SPC在线监控系统落地

8. 背景：长三角某先进封装厂（FCBGA/SiP）急需品质总监，45天内到岗主导IATF16949车规认证。

9. 难点：需同时精通“先进封装全制程”+“车规体系”，且现金预算仅60万（市场价70-90万）。

10. 猎头动作：
    ① 定向对标长电/通富微电车规线品质负责人；
    ② 用“总监职级跃升+体系从0到1主导权”吸引候选人；
    ③ 提前获取面试题型（8D案例/体系应答）做针对性辅导；
    ④ 用“现金小涨+绩效奖金包”补齐薪酬差。

11. 结果：38天入职，2个月后通过车规审核，顺利拿下客户，6个月转正。

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