从车规级SiC到AI算力电源，爱仕特半导体完成数亿元B轮融资：双轮驱动能否打开新格局？

2026年8月13日，功率半导体领域的“实干派”企业——爱仕特半导体正式宣布完成数亿元B轮股权融资并完成交割。本轮由中显芯科集团领投，杭州钱塘和达产业基金跟投，公司总部同步落户杭州市钱塘区。

这家成立于2017年的企业，从车规级SiC MOSFET芯片及功率模块起步，经过近9年积累，正将业务触角延伸至AI算力电源等新兴高增长赛道。在完成主体更名与总部迁址后，爱仕特正经历从单一新能源赛道向“新能源+AI算力”双引擎驱动的战略升级。

累计融资六轮，产业与资本双重加持

根据公开信息，爱仕特于2026年7月完成主体更名及总部迁移，正式将杭州钱塘区作为核心运营与制造基地。在股权结构上，公司核心团队通过杭州艾仕企管持股平台合计持有26.59%的股份，保持第一大股东地位；武岳峰科创作为多轮加注的长期合作方，是持股比例最高的外部机构投资者。此外，中芯聚源、深创投、上汽集团等超过二十家产业与财务投资机构亦位列股东名单。

公司董事长兼总经理陈宇是国内功率器件领域的资深技术专家，早年曾作为比亚迪半导体创始团队成员及研发总监，亲历了国内车规功率芯片从0到1的产业化进程。自2013年起，陈宇即专注于碳化硅赛道，是国内最早主导SiC MOSFET量产工作的研发负责人之一。联合创始人杨良则侧重于产业规划与资源整合，曾深度参与广东省第三代半导体早期产业布局。这一“技术引领+产业落地”的组合，奠定了爱仕特从创立之初即以工程化、量产化为核心导向的发展基调。

从融资节奏来看，公司自2018年完成天使轮融资（松禾资本等投资）并实现4英寸芯片量产；2019年获武岳峰资本Pre-A轮投资，同步建成深圳坪山车规模块封装工厂；2021年A轮引入中芯聚源、深创投、无锡先导，打通晶圆制造与核心设备供应链资源；2023年A+轮由武岳峰科创领投、上汽恒旭等跟投，进一步绑定头部车企供应链；至2026年B轮，引入中显芯科集团及杭州钱塘区地方产业基金，则直接将融资所得用于加码AI算力电源市场的新应用场景。

车规业务扎实落地，AI算力成为第二增长极

从业务层面看，爱仕特是国内少数掌握“芯片设计—先进封装—模块制造”全链条自主技术的碳化硅功率半导体厂商。公司产品覆盖650V至3300V全电压等级，形成了包含分立器件、功率模块和系统方案在内的近200款量产型号，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业能源和轨道交通等领域。

近两年来，爱仕特的战略重点，正从单一新能源车规市场，扩展为新能源与AI算力基础设施并行的双核心驱动：

• 车规业务方面，公司多款SiC MOSFET产品已通过AEC-Q101及AQG324车规级可靠性认证，并批量导入多家国内头部车企供应链。2023年，其SiC MOSFET芯片年出货量已突破300万只，为国产碳化硅器件在上车规模上建立了实质性的量产纪录。

• AI算力业务方面，公司前瞻布局了针对AI数据中心的高效电源系统，重点聚焦固态变压器（SST）和高功率密度服务器电源等场景。目前已推出涵盖拓扑选型、器件匹配及热管理在内的全套解决方案，并成功配套2.5MW级SST量产项目，成为国内较早将SiC器件导入AI算力基础设施供电系统的功率半导体企业之一。

全栈模式下的机遇与挑战

从产业格局来看，国内碳化硅创业公司大致分为两类路线：一类走Fabless（无晶圆厂）模式，侧重芯片设计并依托代工厂快速放量；另一类深耕模块封装与定制化方案，以服务终端客户切入市场。爱仕特则选择了一条更重资产、更全链条的发展道路，贯通芯片设计、封装制造与系统方案三个环节。

这套模式的核心竞争力在于，能够将器件特性、封装工艺与系统应用协同优化，特别适用于固态变压器、储能变流器（PCS）等对功率密度和系统匹配要求极高的场景。然而，重资产布局也意味着更高的资本投入和更为复杂的交付管理压力。对爱仕特而言，如何将已建成的全栈能力转化为更大规模的商业订单，尤其是在AI算力这一新兴赛道中尽快打开头部客户渠道，是下一阶段必须面对的关键挑战。

小结

总体来看，爱仕特是国内碳化硅功率半导体赛道中颇为务实的代表型企业。它并未过度炒作前沿概念，而是依靠车规产品的批量交付验证了商业模式，并在AI算力电源需求爆发的早期窗口期完成技术卡位。本轮B轮融资及总部迁址杭州，更意味着其获得了地方国资与产业资本的联合加持，为从区域型企业向全国性头部玩家跃升奠定了基础。

但与此同时，随着国内头部厂商纷纷扩充SiC模块产能、国际功率半导体巨头加速在华本土化布局，市场竞争正步入深水区。未来，杭州钱塘基地的产能爬坡效率，以及AI算力电源客户拓展的实际落地进展，将直接决定爱仕特能否在这一轮行业整合中赢得头部地位。对于这家走过近九年历程的企业而言，B轮融资不是终点，而是规模化竞争新阶段的真正起点。