岗位职责

1）可靠性验证与失效分析：建立并完善材料在极端工况（高温、高湿、冷热冲击、长期热循环）下的可靠性评估体系，主导失效分析，确保产品在客户端的长期使用寿命；

2）跨部门协同与客户支持：配合销售与质量团队，对接头部客户技术需求，提供定制化热管理解决方案及现场技术支持，推动新材料在新能源汽车、5G/6G通信、AI算力服务器及功率半导体等领域的验证与导入；

3）配方与结构设计：设计新型聚合物基体（如有机硅等）及高导热填料复合结构，优化导热网络构建，解决高填充体系下“高导热-低应力-高绝缘”的力学与热学性能平衡难题；

4）超高导热凝胶开发：主导新一代热界面材料（TIM）的研发，重点攻克单组分导热系数≥22 W/m•K、双组分导热系数≥14 W/m•K的高导热凝胶配方设计与工艺优化；

5）量产转化与工艺优化：负责从实验室研发到规模化量产的全流程技术攻关，解决高粘度体系下的脱泡、点胶、固化等工艺痛点，确保产品良率与批次稳定性。

任职要求

1）测试与表征能力：精通凝胶测试标准，熟练掌握流变仪、TGA、Hot Disk、热阻测试仪等表征手段，具备独立搭建可靠性验证平台及深度失效分析能力；

2）头部企业/量产背景：具备成熟产品在行业头部客户（如AI服务器大厂、通信设备商等）成功量产经验；有三元、陶氏（Dow）、汉高（Henkel）、迈图（Momentive）等材料企业任职经历者优先；

3）综合素质：具备系统性工程思维，能从“材料-工艺-应用”全链条视角优化产品性能；结果导向，抗压能力强，具备优秀的跨部门沟通与项目管理能力；

4）核心研发经验：5年以上导热凝胶/热界面材料研发经验，精通高导热填料表面处理、流变学调控及弹性体基体合成，有成功实现高导热凝胶（单组分≥22 W/m•K或双组分≥14 W/m•K）量产经验者优先；

5）学历与专业背景：硕士及以上学历，高分子材料、复合材料、电子封装、材料科学与工程等相关专业。