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1.学历：本科或以上，特别合适的可以放宽到专科；
2.专业：机械、电子或计算机相关；3.5年以上封装工艺经验，非常熟悉DA，铜线工艺；
4.接受过VDA6.3/IATF16949相关培训
5.有IPM封装经验者优先。