岗位职责：

1. 负责芯片检测设备的整机或核心模块研发，包括需求分析、技术规格定义、系统方案设计、开发路线制定与项目实施。

2. 负责光学检测、量测、缺陷识别、电性能测试、探针测试、X-Ray、超声、电子束等检测原理与方案开发，覆盖晶圆、芯片、封装器件等对象。

3. 负责光学系统、照明系统、成像系统、相机、镜头、光源、传感器及精密运动平台的选型、设计与集成。

4. 开发图像处理、机器视觉、缺陷检测、缺陷分类、尺寸量测、定位对位、OCR/OCV等算法，提升检出率与量测精度。

5. 负责精密运动控制、伺服驱动、直线电机、气浮平台、减振、温控、真空、上下料、传输与定位系统的开发与调试。

6. 负责电气控制、数据采集、通信接口、工控机、上位机软件、UI、数据库及MES/SECS/GEM接口开发与集成。

7. 负责设备系统联调、标定、校准、精度验证、GR&R、重复性、再现性、吞吐量优化及稳定性提升。

8. 解决误检、漏检、漂移、振动、热变形、污染、静电、兼容性、通信异常等研发与现场问题。

9. 设计DOE实验，制定测试方案，编写SOP、DFMEA、PFMEA、控制计划、检验标准及技术文档。

10. 对接晶圆厂、封测厂、芯片设计公司及设备客户，提供样品测试、Demo演示、技术方案、失效分析及现场技术支持。

11. 与机械、光学、电气、软件、算法、生产、品质、采购、销售等部门协作，推进样机、中试到量产导入。

12. 跟踪AI视觉、深度学习、3D检测、光谱检测、电子束、X-Ray、超声、太赫兹等新技术，推动新材料、新工艺、新算法、新应用导入。

13. 参与成本核算、供应链开发、国产化替代、知识产权布局及团队技术培训。

任职要求：

1. 光学工程、精密仪器、机械电子、自动化、微电子、物理、计算机、测控等相关专业本科及以上学历。

2. 3年以上半导体检测/量测设备、AOI、机器视觉、探针台、测试机、精密运动控制或相关设备研发经验。

3. 熟悉光学成像、图像处理、机器视觉、运动控制、电气控制、软件架构及半导体设备通信协议。

4. 熟悉OpenCV、Halcon、VisionPro、C++、C#、Python、LabVIEW、PLC、SECS/GEM等工具者优先。

5. 了解半导体前道/后道工艺、缺陷类型、检测标准及量测要求者优先。

6. 具备DOE、SPC、FMEA、GR&R及数据分析能力，能独立推进项目。

7. 具备良好的沟通能力和跨部门协作能力，有客户支持经验者优先。

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