无氧铜开发工程师

岗位职责：

1. 负责无氧铜及高纯铜产品开发，包括棒材、线材、带材、板材、管材、异型材及真空/电子/热管理用铜件，完成需求分析、规格定义、开发路线与项目计划。

2. 负责无氧铜成分与组织设计，控制铜纯度、氧含量、杂质元素、晶粒度、织构、夹杂物及气体含量，平衡导电、导热、力学、加工与真空性能。

3. 开发熔炼、上引连铸、水平连铸、真空熔炼、保护气氛熔铸、挤压、轧制、拉拔、锻造、退火、清洗及表面处理等工艺。

4. 解决气孔、缩孔、夹杂、裂纹、氢脆、氧化、表面缺陷、尺寸偏差、性能波动等问题，提升产品良率与一致性。

5. 设计DOE实验，确定工艺窗口，推动样品、中试到量产导入，编制SOP、PFMEA、控制计划、检验标准等技术文件。

6. 负责无氧铜性能测试与表征，包括氧含量、电导率/IACS、导热系数、RRR、拉伸、硬度、弯曲、扭转、扩口、晶粒度、EBSD织构、SEM/EDS、金相、氢脆及放气率等。

7. 对接真空电子、微波管、加速器、半导体、功率模块、热管理、高频线缆、超导稳定体等客户，提供技术方案、样品、失效分析及现场技术支持。

8. 与生产、品质、设备、采购、销售等部门协作，推进设备选型、工装设计、供应商开发、成本优化及国产化替代。

9. 跟踪无氧铜、高纯铜、铜合金、真空材料及热管理材料领域的新技术、新标准、新专利，推动新材料、新工艺、新应用导入。

10. 参与知识产权布局、技术文件管理、项目申报及团队技术培训。

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任职要求：

1. 材料科学与工程、金属材料、冶金、压力加工、机械、微电子等相关专业本科及以上学历。

2. 3年以上无氧铜、高纯铜、铜及铜合金、金属压力加工、真空材料或电子材料开发经验。

3. 熟悉熔炼、连铸、轧制、拉拔、退火、表面处理、材料表征与可靠性测试。

4. 熟悉ASTM F68、GB/T 5231、C10100/C10200、TU1/TU2等相关标准者优先。

5. 具备DOE、SPC、FMEA及数据分析能力，能独立推进项目。

6. 具备良好的沟通能力和跨部门协作能力，有客户支持经验者优先。

核心关注指标参考：
氧含量、导电率/IACS、导热系数、RRR、晶粒度、织构、软化温度、氢脆、表面清洁度、放气率、尺寸精度、弯曲/扭转性能。

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