岗位职责

1. 主导关键技术难题的攻关，制定技术方案并推动实施。

2. 制定技术领域的技术路线图和发展规划，明确技术攻关方向。

3. 负责产品设备系统的总体架构设计和技术方案制定。

4. 参与公司重大技术决策，提供专业技术支持。

5. 建立和维护技术标准、设计规范和最佳实践。

6. 统筹机械、电气、软件、工艺等各子系统的接口设计和集成。

7. 组织和参与技术评审（DR），对技术方案的可行性和风险进行评估。

8. 培养和提升团队技术能力，制定技术培训计划，指导技术副科长成长。

9. 跟踪国内外先进技术趋势，推动技术创新和产品升级。

10. 负责技术团队的日常管理，包括任务分配、进度跟踪和技术评审。

11. 与工艺团队、客户技术部门对接，确保技术方案满足工艺需求。

任职要求

1. 8年以上相关工作经验，其中3年以上团队管理经验，5年以上在半导体刻蚀设备或薄膜沉积设备上；须有独立带队完成设备开发的相关经历。

2. 技术判断力强，具备前瞻性技术视野；善于钻研，能解决复杂技术难题；系统思维强；具备良好的团队管理和知识分享意识；责任心强，结果导向；同上面交付科长的要求。

3. 精通薄膜沉积工艺（12CVD）的技术原理；熟悉等离子体物理、真空技术、材料科学；精通半导体设备系统集成方法；具备整机级系统设计和集成能力；具备优秀的技术团队管理能力。

4. 硕士研究生及以上，同等条件博士优先；特别优秀的本科（8年以上丰富经验）可考虑。

5. 微电子、半导体物理、材料科学、机械工程、电气工程或相关工科专业。