工作职责

1. 与客户工艺团队对接，理解客户工艺需求并转化为产品规格。

2. 管理工艺团队，分配工艺开发任务，跟踪项目进度。

3. 建立工艺标准、作业指导书和工艺规范体系。

4. 独立负责产品工艺的开发、验证和优化工作。

5. 制定产品工艺开发计划，负责刻蚀或薄膜沉积工艺的开发和优化。

6. 指导和培养工艺副科长，审核工艺开发工作成果。

7. 主导工艺窗口探索、DOE实验设计和工艺参数优化。

8. 跟踪行业工艺发展趋势，推动工艺技术创新。

9. 参与产品设计评审，从工艺角度提供改进建议。

10. 解决产线及客户现场的工艺问题，提供技术支持

任职要求

1. 精通薄膜沉积工艺（SiC、GaN沉积等）；熟悉半导体制造前道工艺；具备丰富的工艺开发和问题解决经验；熟悉DOE实验设计；具备良好的团队管理能力。

2. 硕士研究生及以上，同等条件博士优先；特别优秀的本科（8年以上丰富经验）可考虑。

3. 工艺理解深刻，善于分析和解决工艺问题；具备数据分析和统计能力；工作细致；具备良好的客户沟通能力；技术判断力强，具备前瞻性工艺视野；要求同上。

4. 8年以上相关工作经验，其中3年以上团队管理经验，5年以上在刻蚀设备或薄膜沉积设备上；须有独立带队完成工艺开发的完整经历。

5. 微电子、半导体物理、材料科学、化学工程或相关专业。