岗位职责

1. 振动测量分析：应用加速度传感器或高速相机，对样机进行振动测量与分析，优化模态

2. 成本优化：并从材料选型，公差分配，加工工艺方法等方面降低量产成本，达到产品经理成本目标

3. 开发任务管理：准确理解产品开发需求和技术目标（高精度固晶类，芯片高速转移类，AOI检测），准确理解自己负责的具体设计任务

4. BOM管理：对图纸及BOM清单进行版本管理

5. 动力系统选型核算：对整机及关键模块进行动力学分析及马达选型核算，结合工艺要求规划运动时序，估算设备运行效率

6. 功能模块设计：直接负责功能模块的开发，包括相关材料选取，标准件选型，尺寸及公差分配，加工工艺方案确立等

岗位要求

1. 熟知半导体设备常用的金属材料和非金属材料的基本物理化学特性，应用场景，理解常见材料的加工性能，机械加工工艺及表面处理方法

2. 机械设计及自动化，自动化，材料成型相关专业，本科以上学历且具备4年以上相关经验，硕士以上学历且具备2年以上相关经验，熟练掌握Solidworks软件

3. 熟悉半导体设备常用标准功能器件及模组（直线电机，伺服马达，音圈马达，丝杆导轨，光栅尺，传感器）的选型规则，使用方法。

4. 有以下设备开发经验者尤佳：精密贴装设备，旋涂固化，接近式曝光，芯片分选，晶圆划片，探针台测试，半导体AOI