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1.学历：本科或以上；
2.专业：机械或电子相关；
3.熟练掌握Autocad，SolidWorks等设计软件以及有限元分析软件；
4.5年以上半导体封装行业工作经验；
5.熟悉半导体封装设备、材料及工艺；
6.有IPM设计经验优先选择。