负责先进制程节点干法刻蚀工艺开发与量产导入，涵盖介质、金属及多晶硅等关键刻蚀步骤的配方设计与验证。

监控刻蚀关键参数（RF功率、气体流量、腔体压力），处理在线与离线工艺异常，保障产线平稳运行。

运用DOE与SPC方法分析刻蚀形貌（SEM/TEM）数据，针对侧壁粗糙度、残留等缺陷定位根因并推动改善。

管理刻蚀设备（Lam/AMAT/TEL）的日常调试与维护，审查物料单耗，在保障良率前提下推动成本优化。

与光刻、薄膜及整合团队协同完成跨工序调试，编写SOP与FMEA文件，支撑新工艺从研发到量产转移