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光刻工艺工程师
负责先进制程节点光刻工艺在洁净室环境下的日常参数监控与稳定性维护,确保曝光能量、焦距及套准精度符合制程规范。
主导涂胶、软烘、曝光、后烘、显影全流程的工艺开发与优化,运用DOE验证工艺窗口并提升关键尺寸均匀性。
针对CD偏差、套准误差、桥接或断线等光刻缺陷,结合CD-SEM与AIMS检测手段分析根因并制定纠正措施。
协同刻蚀与薄膜模块开展跨工序集成验证,保障图形转移精度与前后道工艺的兼容性。
编制和维护光刻SOP及工艺数据库,执行SPC与FMEA风险管控,支撑多重曝光等前沿技术的导入与量产落地。