1.负责 SiP（系统级封装）新产品的 NPI 导入，从概念阶段到试产、量产的全流程工艺开发与验证。
2.协同设计团队进行 SiP 架构的可制造性评估（DFM），定义工艺流程并识别工艺风险，推动早期验证以降低风险。
3.主导 SiP 关键工艺模组（如 SMT、Underfill、Molding、切割等）的参数优化与设备评估，整合为稳健的工艺流程。
4.对接 OSAT 或内部工艺团队，推动 NPI 各阶段的良率达标与可靠性验证，处理制程异常并推动闭环。
与项目团队协作制定 NPI 时程与 build plan，确保样品交付满足项目节点。