1. 抛光工艺开发： 负责晶圆抛光工艺研发，包括粗抛、精抛、化学机械抛光（CMP）等工艺开发与优化。

2. 工艺参数优化： 根据不同材料特性（InP、GaAs、GaN、SiC等），优化抛光压力、转速、抛光时间、抛光液配比、流量及温度等参数。

3. 表面质量控制： 控制晶圆表面粗糙度、平整度、TTV（总厚度变化）、BOW（翘曲）、WARP（弯曲度）及表面缺陷。

4. 抛光液及耗材管理： 负责抛光液、抛光垫、研磨液等材料的选型、验证和工艺匹配。

5. 工艺异常分析： 解决晶圆抛光过程中出现的划伤、橘皮、凹坑、残留、边缘塌陷、表面污染等问题。

6. 设备工艺管理： 负责抛光设备的工艺调试、参数设定、设备匹配及工艺稳定性改善。

7. 良率提升： 通过DOE实验、SPC统计分析、失效分析等方法，提高晶圆加工良率及生产效率。

8. 量产工艺导入： 推动新产品抛光工艺从实验室研发到中试、量产的转移，建立标准化工艺文件。

9. 跨部门协作： 与晶体生长、晶圆切割、研磨、清洗、检测及质量部门协同，解决生产技术问题。

10. 技术创新： 持续研究先进晶圆抛光技术，降低材料损耗，提高晶圆表面质量和产品竞争力。